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  • 在焊接的過程中，烙鐵頭要經(jīng)常擦洗以免烙鐵頭沾有臟物或其它雜質而影響焊接點的光潔度。
  • 線管道與設備、管件連接處和折點處的焊縫應進行無損探傷檢測;不具備強度試驗條件的管道焊縫，應進行無損探傷檢測;現(xiàn)場制作的各種承壓設備和管件，應進行無損探傷檢測。
  • 直徑的鋼筋代替設計中所規(guī)定的鋼筋時，應該充分了解設計者的意圖和代用鋼筋材料的性能，并須要符合現(xiàn)行橋涵中的相關規(guī)定。
  • 回流焊后線路板質量超聲波檢測法 通過超聲波的反射信號可以探測元件尤其時QFP，BGA等IC芯片封裝內部發(fā)生的空洞，分層等缺陷。
  • ICT檢測法特有的檢查手段，其余的功能都相互有交叉。用ICT檢查開路，短路等電性能，用X-Ray檢查所有元件的焊點質量，但如果不用光學檢查儀對外觀破損的元件亦無法檢驗.
  • 用光學檢查方法解決表面可見的焊盤焊點和元件對錯識別，用X-Ray檢查不可見的元件焊點如BGA，DCA，插件過孔的焊錫情況，但如果不用ICT，元件值錯無法檢查.